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東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

ainet.cn   2023年02月07日

中國上海,2023年2月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制電機、螺線管、燈具和其他應用(如工業(yè)設備的可編程邏輯控制器)中使用的感性負載的驅(qū)動。高邊開關(8通道)“TPD2015FN”和低邊開關(8通道)“TPD2017FN”從今日開始出貨。

新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝(BiCD)[1],實現(xiàn)0.4Ω(典型值)的導通電阻,比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3],其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右,高度是SSOP24封裝的80%,同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進有利于縮小設計尺寸。

新產(chǎn)品的最高工作溫度是110℃,高于現(xiàn)有產(chǎn)品[2]的85℃,支持工作溫度更高的應用。此外,兩款新產(chǎn)品還內(nèi)置過流保護和過熱保護電路,有助于提高設計的可靠性。

應用:

- 工業(yè)可編程邏輯控制器

- 數(shù)控機床

- 變頻器/伺服器

- IO-Link控制設備

特性:

- 內(nèi)置N溝道MOSFET(8通道)和控制電路的單芯片IC

(高邊開關TPD2015FN具有內(nèi)置電荷泵。)

- 采用小型SSOP30封裝,貼裝面積相當于SSOP24封裝的71%左右

- 內(nèi)置保護功能(過熱、過流)

- 高工作溫度:Topr(最大值)=110℃

- 低導通電阻:RDS(ON)=0.4?(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A

主要規(guī)格:

(除非另有說明,@Ta=25℃)

注:

[1] 雙極CMOS-DMOS

[2] 東芝現(xiàn)有產(chǎn)品:TPD2005F和TPD2007F

[3] SSOP30封裝:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] SSOP24封裝:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

(東芝)

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