人工智能

Qualcomm創(chuàng)投丨人工智能公司感圖科技完成A+輪融資,高通創(chuàng)投領投

ainet.cn   2021年02月05日

  近日,專注于工業(yè)人工智能領域的感圖科技宣布正式完成A+輪融資,本輪融資由高通創(chuàng)投(Qualcomm Ventures)領投,重量級產業(yè)資源投資方跟投。感圖科技此次A+輪融資距離2020年10月完成的A輪融資僅時隔3個月,A輪融資金額累計近億元。本輪融資將繼續(xù)用于加速感圖AI產品在泛半導體領域工業(yè)人工智能產品的研發(fā)、迭代及應用落地。

  感圖科技專注于工業(yè)人工智能領域,主要聚焦于高端電路板和半導體行業(yè)。近年來,機器視覺技術作為落地最快的AI技術之一,已經吸引了眾多創(chuàng)業(yè)者“搶灘”。而外觀缺陷檢測則是機器視覺應用的典型領域。感圖科技聚焦行業(yè)的檢測和生產環(huán)節(jié),并推出工業(yè)人工智能產品,以提升缺陷檢測環(huán)節(jié)的工作效率,并且完成對制程的智能化管理。

  在積極推動眾多行業(yè)智能化變革的過程中,高通也特別重視推動AI基礎科技研究和行業(yè)整體創(chuàng)新。2018年11月,高通公司設立了總額高達1億美元的高通創(chuàng)投人工智能(AI)風險投資基金,用于投資能夠推動AI生態(tài)系統(tǒng)擴展的新技術和新用例,感圖科技正是將AI應用于垂直行業(yè)并提供領先解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。2019年感圖科技獲得了高通創(chuàng)投-紅杉中國智能互聯(lián)創(chuàng)業(yè)大賽的冠軍,后來高通創(chuàng)投領投了感圖科技的PreA+輪以及此次的A+輪,一路見證了感圖科技的AI產品被眾多領先企業(yè)采納部署。

  A+ 輪融資完成后,感圖科技將繼續(xù)深耕泛半導體及上下游領域,并逐步完成“元件-模組-成品”全鏈條覆蓋的戰(zhàn)略目標,持續(xù)為行業(yè)龍頭客戶賦能,打造真正能夠為客戶創(chuàng)造價值、精準高效、易用落地的產品精密檢測解決方案。

  高通創(chuàng)投一直致力于投資AI行業(yè)新技術及新用例,從而推動生態(tài)系統(tǒng)擴展,并攜手眾多行業(yè)伙伴,共同助力變革行業(yè)、商業(yè)模式和體驗。在這個充滿機遇的時代,高通創(chuàng)投會通過AI風險投資基金,繼續(xù)致力于投資中國創(chuàng)新企業(yè),構建更加強大的智能互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)。

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