2019年7月9日，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出其2系的最新產(chǎn)品——Qualcomm? 215移動(dòng)平臺(tái)。該平臺(tái)旨在為追求可靠、持久性能的入門級(jí)智能手機(jī)用戶帶來(lái)領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)。
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)集成了64位CPU和雙ISP，它的推出是整個(gè)移動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要里程碑。我們正在為海量入門級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)，讓Qualcomm 2系支持前所未有的體驗(yàn)。”
性能和續(xù)航
Qualcomm 215采用四顆ARM Cortex-A53內(nèi)核，CPU性能較前代產(chǎn)品提升高達(dá)50%。此次在2系中首次支持64位CPU，不僅標(biāo)志著性能的顯著提升，還通過(guò)支持目前的64位應(yīng)用，提供更出色的終端續(xù)航表現(xiàn)。為了實(shí)現(xiàn)更持久的性能，Qualcomm 215通過(guò)集成Qualcomm? Hexagon? DSP可以支持5天以上的音樂(lè)播放時(shí)間;此外，作為顯示和視頻處理引擎的Qualcomm? Adreno? 308 GPU可以支持10小時(shí)以上的視頻播放時(shí)間。Qualcomm 215還支持Qualcomm? Quick Charge?技術(shù)，讓用戶能夠以比傳統(tǒng)充電方式提升高達(dá)75%的速度進(jìn)行充電，從而實(shí)現(xiàn)更低功耗和更佳散熱，并且在不犧牲性能的前提下縮短充電時(shí)間。
娛樂(lè)
Qualcomm 215首次在2系中集成雙ISP，這意味著它可以支持雙攝像頭。在我們第三方生態(tài)系統(tǒng)的支持下，通過(guò)雙攝像頭可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)變焦和深度感測(cè)，從而全面提升照片的細(xì)節(jié)豐富程度。它還支持拍攝高達(dá)1300萬(wàn)像素的照片。此外，Qualcomm 215首次在2系中支持HD+分辨率顯示。它還支持更寬的手機(jī)屏幕縱橫比，讓用戶可以瀏覽更多內(nèi)容，觀看更多畫面，并且獲得更出色的全方位觀看體驗(yàn)。得益于Adreno 308 GPU，Qualcomm 215的游戲性能較前代產(chǎn)品提升高達(dá)28%，為休閑類游戲帶來(lái)流暢的畫面。
連接
為了讓用戶無(wú)論是在家還是戶外都能享受出色的蜂窩連接，Qualcomm 215集成了Qualcomm?驍龍?X5調(diào)制解調(diào)器，通過(guò)支持LTE Cat 4和載波聚合，可以實(shí)現(xiàn)更快速的數(shù)據(jù)傳輸速率和高達(dá)150Mbps的下載速率。Qualcomm 215是2系首個(gè)支持EVS語(yǔ)音通話(“超高清語(yǔ)音通話”)和雙卡雙VoLTE的平臺(tái)，用戶可以自由選擇多個(gè)SIM卡，并同時(shí)獲得高質(zhì)量的4G LTE語(yǔ)音和數(shù)據(jù)傳輸，它也支持用戶在工作和私人號(hào)碼之間自在切換;不僅如此，用戶還可以通過(guò)選擇不同套餐方案來(lái)優(yōu)化蜂窩連接的資費(fèi)。
Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)在2系中首次實(shí)現(xiàn)的特性包括：
64位CPU
雙ISP
支持1300萬(wàn)像素拍照?
支持全高清(1080p)視頻拍攝?
支持HD+分辨率顯示
支持Hexagon DSP，用于音頻和傳感器處理
支持雙卡雙VoLTE ?
EVS語(yǔ)音通話
Wi-Fi 802.11ac
基于Android的NFC支付
Vingroup集團(tuán)副總裁Le Thi Thu Thuy女士表示：“我們很高興能夠與Qualcomm Technologies持續(xù)合作，通過(guò)Qualcomm 215移動(dòng)平臺(tái)提供的最新先進(jìn)技術(shù)，來(lái)拓展我們的智能手機(jī)產(chǎn)品組合并為海量入門級(jí)終端帶來(lái)更高標(biāo)準(zhǔn)。我們期待雙方的共同合作為全球更多消費(fèi)者帶來(lái)令人興奮、更高水平的移動(dòng)體驗(yàn)?！?/P>
搭載Qualcomm 215的商用終端預(yù)計(jì)將于 2019年下半年面市。
欲了解上述移動(dòng)平臺(tái)的更多信息及規(guī)格，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)。
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