立華發(fā)布支持第二代Intel 酷睿CPU的無風(fēng)扇嵌入式計(jì)算平臺(tái)LEC-2270，支持HDMI/VGA/DVI-D三種視頻輸出接口，支持?jǐn)U展3G、Wifi等無線應(yīng)用，以及-20~55度寬溫度操作范圍。這款產(chǎn)品定位于高端工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)、高清視頻播放終端平臺(tái)和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用等領(lǐng)域。
LEC-2270前后視圖
類似于其他立華的產(chǎn)品，LEC-2270設(shè)計(jì)帶有Mini-PCIe擴(kuò)展槽以及SIM卡插槽，用來擴(kuò)展3G、Wifi或者GPS等應(yīng)用。無線通訊對(duì)大多數(shù)客戶來說，已經(jīng)是一個(gè)必須的功能。因此，立華所有新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)都會(huì)帶有至少一個(gè)Mini-PCIe擴(kuò)展接口和一個(gè)SIM卡讀卡器插槽，同時(shí)支持Wifi和3G擴(kuò)展應(yīng)用。
LEC-2270產(chǎn)品最吸引人的特點(diǎn)是支持定制化需求的MIO接口。這種MIO接口是針對(duì)LEC-2270的專有接口，可以實(shí)現(xiàn)客戶的定制化需求，滿足不同客戶的差異化應(yīng)用，包括擴(kuò)展I/O采集和控制、PCIe應(yīng)用、SATA、USB、GPIO、Audio以及串口應(yīng)用等。
LEC-2270采用Intel HM65芯片組，支持Intel第二代酷睿i5/i7 Sandy bridge CPU和Intel第二代 Celeron CPU。系統(tǒng)支持兩個(gè)DDR3筆記本內(nèi)存插槽，最大支持到16GB內(nèi)存。
由CPU內(nèi)置的高清視頻解碼支持，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)雙路高清視頻同時(shí)播放。LEC-2270自帶有HDMI、VGA和DVI-D三種不同的視頻輸出接口，豐富客戶進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)視頻播放應(yīng)用。
采用工業(yè)級(jí)配件，如工業(yè)存儲(chǔ)卡和內(nèi)存等，LEC-2270適應(yīng)于較寬的工作溫度，從-20度嚴(yán)寒到55度高溫，無風(fēng)流環(huán)境溫度范圍，在CPU 100%工作的條件下，系統(tǒng)均能夠24小時(shí)流暢運(yùn)行。
LEC-2270標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)含有一個(gè)Mini-PCIe接口，以及一個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽，搭配不同的擴(kuò)展卡，支持?jǐn)U展1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe或者2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCI擴(kuò)展通道。LEC-2270還有豐富的IO接口，包括Mic-in，Line out，2個(gè)串口，2個(gè)Intel 千兆以太網(wǎng)口，以及6個(gè)USB2.0接口。
LEC-2270同樣支持9~30VDC寬電壓輸入，適應(yīng)不同的工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
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