高通技術(shù)公司今日宣布，推出高通驍龍? X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的升級特性和功能。此次升級專門針對今年2月發(fā)布的第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。作為全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)支持打造面向未來的解決方案，助力加速5G擴展，同時為用戶提供更出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。此次升級包括能效的提升以及對更大毫米波載波帶寬的支持，而后者是滿足中國5G毫米波網(wǎng)絡(luò)部署所需的關(guān)鍵要求。
驍龍X65可升級架構(gòu)支持的全新特性包括：
擴展毫米波能力，推動全球毫米波部署：支持高達200MHz的毫米波載波帶寬和毫米波獨立組網(wǎng)(SA)模式。隨著美國和日本所有主要運營商商用部署毫米波和全球超過150家運營商對高頻毫米波頻段的投資1，此次推出的全新毫米波特性為中國和其它國家及地區(qū)即將進行的5G毫米波部署以及5G SA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)奠定了基礎(chǔ)。驍龍X65支持帶寬高達1GHz的毫米波頻譜和跨FDD和TDD頻段300MHz的Sub-6GHz頻譜聚合，這將提供前所未有的5G網(wǎng)絡(luò)容量，為用戶帶來極速5G連接。
提高能效支持全天續(xù)航，高通5G PowerSave 2.0將支持的全新節(jié)電技術(shù)，顯著提升能效。通過采用基于Release 16規(guī)范的用戶終端輔助信息(UAI)，終端和基站可通過交換關(guān)鍵信息，動態(tài)且高效地管理各類連接參數(shù)，例如載波數(shù)量、工作帶寬、MIMO層數(shù)和發(fā)熱控制等，更加高效地匹配特定應(yīng)用場景，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源使用。
高通技術(shù)公司高級副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X65 正在引領(lǐng)10Gbps 5G時代，通過提供更大的網(wǎng)絡(luò)覆蓋及容量、更高的能效和卓越性能，從而定義未來可期的5G體驗。高通技術(shù)公司正在引領(lǐng)5G技術(shù)發(fā)展，利用毫米波提供極致容量、超高吞吐量和低時延，重塑移動體驗。我們期待與生態(tài)系統(tǒng)所有關(guān)鍵參與方合作，在全球范圍內(nèi)擴展5G，將5G商業(yè)機遇擴展至廣泛行業(yè)?！?/P>
全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X65進一步擴展其功能，包括毫米波能力的擴展、能效的提升。驍龍X65的可升級軟件架構(gòu)使得新增特性成為可能，并且支持跨眾多5G細分領(lǐng)域的增強特性和擴展性，進而賦能全新3GPP Release 16規(guī)范中即將推出的新特性和新功能，同時實現(xiàn)快速部署。增強特性對支持全球5G擴展至關(guān)重要，包括支持中國和其它國家及地區(qū)快速部署5G毫米波，以及將5G擴展至計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和固定無線接入等其它垂直領(lǐng)域。
驍龍X65目前正在向客戶出樣?；谏鲜稣{(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案的商用移動終端預(yù)計將于2021年晚些時候面市。
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