12月3日，由浙江杭州未來科技城管理委員會、高通(中國)控股有限公司、中科創(chuàng)達軟件股份有限公司三方聯(lián)合成立的“杭州未來科技城·Qualcomm(高通)中國·中科創(chuàng)達聯(lián)合創(chuàng)新中心暨Qualcomm(高通)AI創(chuàng)新實驗室”在杭州揭牌并投入使用。
聯(lián)合創(chuàng)新中心位于中國(杭州)5G創(chuàng)新園內，旨在推進杭州雙創(chuàng)事業(yè)的發(fā)展，聚焦于5G、AI、物聯(lián)網等領域的技術應用需求，為杭州雙創(chuàng)企業(yè)和機構提供支持。聯(lián)合創(chuàng)新中心由聯(lián)合創(chuàng)新實驗室、展示中心和AIoT技術培訓中心組成，是一個集5G及智能物聯(lián)網產品新技術展示、5G相關技術實驗測試、5G及智能物聯(lián)網人才教育培訓于一體的聯(lián)合創(chuàng)新平臺。
高通AI創(chuàng)新實驗室配備有人工智能計算服務器，以及相關計算加速卡、顯示設備、應用展示設備等等，面向符合條件的杭州雙創(chuàng)企業(yè)及有關合作方的商業(yè)伙伴，提供技術評估及實驗性調測的機會，幫助上述企業(yè)和商業(yè)伙伴提高研發(fā)及創(chuàng)新能力，從而在人工智能各相關行業(yè)應用領域實現(xiàn)更好的發(fā)展。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示：“高通公司非常看好杭州在5G、AI、物聯(lián)網等產業(yè)的發(fā)展前景，希望以聯(lián)合創(chuàng)新中心、高通AI創(chuàng)新實驗室為基礎，持續(xù)加強與杭州各級政府及產業(yè)伙伴的合作?！?/FONT>
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