我們通過實驗模擬焊接現(xiàn)場，可以發(fā)現(xiàn)焊接時，會不斷向外噴濺焊渣。
接近傳感器的焊渣附著是個重大課題，會對檢測的穩(wěn)定性造成很大影響。
而附著在接近傳感器上的濺射是不容易清除的。
但如果您選擇的是【E2EW系列】防飛濺型，便可以大幅減輕焊渣附著現(xiàn)象，提升檢測的穩(wěn)定度與使用壽命!
具體詳情請點擊
https://www.fa.omron.com.cn/e2ew_2020
（轉載）
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