手機芯片的江湖從來都是腥風血雨。進入5G時代，江湖再掀波瀾，一場5G芯片之爭風云再起。這次誰勝誰負?誰將問鼎?
從五強爭霸到三足鼎立，江湖格局漸明
手機芯片一般指SoC芯片，它將基帶芯片和CPU、GPU等應用處理器集成在一起?；仡欉^去，業(yè)界一貫的做法是先攻克基帶芯片，然后再將之與應用處理器集成于SoC。5G時代同樣如此。
早在2019年2月之前，如上表，高通、華為、MediaTek、英特爾、三星和紫光展銳六大芯片巨頭相繼發(fā)布了5G基帶芯片。在這場競賽中，工藝制程從10nm發(fā)展到7nm，支持的網(wǎng)絡能力從僅支持NSA發(fā)展到支持NSA/SA雙模，芯片的集成度、性能、能效和連接能力越來越強。直到2019年4月英特爾宣布正式退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務后，5G手機芯片基本形成了五強爭霸之勢。
自2019年4月后，隨著全球運營商陸續(xù)商用5G，5G芯片之爭進入白熱化。
2019年9月，三星和華為幾乎同時發(fā)布了5G SoC芯片，分別是Exynos 980和麒麟990 5G。但麒麟990 5G采用最新7nm EUV工藝，定位旗艦級。而Exynos 980采用的是8nm工藝，被業(yè)界認為是定位中端手機的產(chǎn)品。三星雖然趕了個早，但性能上卻差了一截。
11月26日，MediaTek發(fā)布了5G SoC芯片天璣1000，集成了自家的基帶芯片Helio M70，定位旗艦級，在性能上各種跑分一馬當先，引起了業(yè)界廣泛關注，被譽為是MediaTek在5G時代的超車之作。
僅隔幾天后，高通一口氣發(fā)布了兩款最新的5G芯片產(chǎn)品，驍龍865和驍龍765系列。其中，定位中端的驍龍765采用了集成5G基帶的SoC方案，定位旗艦級的驍龍865采用了外掛X55基帶的方式。
至此，在2019年收官之際，5G 芯片的競爭格局已基本形成高通、華為、MediaTek三足鼎立之勢。
誰勝誰負?各有千秋
如果非要比個高下，那就來比較一下各自公開的基本配置和性能吧?？紤]麒麟990發(fā)布時間較早，而天璣1000和驍龍865的發(fā)布時間僅相差幾天，兩者自然成為了業(yè)界相互比較的對象。
在CPU方面，天璣1000采用4個2.6GHz的A77+4個2.0GHz的A55，驍龍865采用1個2.84GHz的A77+3個2.42GHz的A77+4個1.84GHz的A55。從架構上看，天璣1000采用“4大4小”的結(jié)構，而驍龍865采用的是“1+3+4”的結(jié)構，看起來天璣1000更偏于整體性能的均衡，而驍龍865由于有一顆主頻更高，單核性能可能更好。網(wǎng)上報道的GeekBench跑分也印證了這一猜測，驍龍865的單核/多核跑分為4303/13344，天璣1000為3811/13136，單核性能上驍龍865更好，多核性能上兩者差不多。
在支持頻段和最高速率方面，天璣1000支持6GHz以下頻段，最高下行速率達4.7Gbps，最高上行速率為2.5Gbps;驍龍865支持6GHz以下和毫米波頻段，最高下行速率為7.5Gbps，最高上行速率為3Gbps。
先說說5G NR的理論速率，在6GHz以下頻段5G NR的單載波帶寬為100MHz，支持4*4MIMO，也就是5G手機支持4天線接收時，理論峰值速率為2.34Gbps左右。
天璣1000是怎樣做到下行最大速率4.7Gbps的呢?原因是采用雙載波聚合技術，即可以將兩個100MHz的帶寬聚合為200MHz，速率也就剛好翻倍了。
雙載波聚合技術非常適合中國運營商的5G網(wǎng)絡部署。以中國移動為例，其5G頻譜資源是2.6GHz上的160M帶寬，而5G NR的單載波帶寬為100M，這需要雙載波聚合技術支持;再以中國聯(lián)通為例，聯(lián)通的5G網(wǎng)建設目標是以 3.5GHz 頻段作為城區(qū)連續(xù)覆蓋的主力頻段(2.3Gps網(wǎng)速)，2.1GHz 頻段用于提高5G覆蓋及容量補充(1Gps網(wǎng)速)，若手機不支持雙載波，只能單獨享用2.1GHz或3.5GHz頻段，網(wǎng)速最快只有2.3Gbps，且兩個頻段間還會經(jīng)常發(fā)生切換，而若手機支持雙載波，不僅可通過載波聚合技術實現(xiàn)2.1GHz和3.5GHz網(wǎng)速疊加，享受到3.3Gbps的最高網(wǎng)速，還無需切換，保持5G網(wǎng)絡始終在線;另外，雙載波聚合技術還支持聯(lián)通與電信5G共建共享，將聯(lián)通和電信分別擁有的100M帶寬的3.5GHz 5G頻段聚合為200M，實現(xiàn)覆蓋翻倍、速率翻倍。
再說驍龍865的最高下行速率為什么能達到7.5Gbps呢?原因在于它支持毫米波頻段，根據(jù)5G標準，5G毫米波頻段的單載波帶寬可達400MHz，理論最高速率自然比6GHz以下頻段高很多。
驍龍865為什么要支持毫米波頻段呢?因為美國運營商的5G商用網(wǎng)絡采用的是毫米波頻段。不過，目前除了美國，全球其它地方的5G商用網(wǎng)絡都采用的是小于6GHz頻段，高通兼顧了美國市場。
兩者最大的不同是，天璣1000采用的是5G SoC方案，而驍龍865依然采用了外掛基帶的方式。且此次外掛方式與過去驍龍855外掛X50不同，驍龍865把4G基帶芯片也從SoC里移除了，并將之與5G基帶一起封裝于X55，這意味著驍龍865和X55是搭配銷售的。
這讓業(yè)界感到意外。SoC方案具有集成度高、性能強大的優(yōu)勢，是5G手機芯片的發(fā)展方向，而外掛方案功效低，且會占用更大的手機空間而導致電池容量受限，這在3G和4G時代已得到了證明，可高通為什么沒有在旗艦級5G芯片上采用SoC方案呢?
業(yè)界有兩種猜測，一種說法是因為X55要支持毫米波，集成進865后可能會犧牲一定的性能和連接能力，外掛方案性價比最高;另一種說法是為了優(yōu)先滿足蘋果的需求，因為蘋果一直采用外掛基帶的方案。
所以，總的來看天璣1000和驍龍865兩者各有千秋，由于市場定位有差別，天璣1000的優(yōu)勢在于支持5G SoC，在小于6GHz頻段下性能優(yōu)秀，而驍龍865的優(yōu)勢在于可支持毫米波。
從市場角度看，天璣1000更迎合主流5G市場需求，尤其是中國，驍龍865兼顧了美國市場，但支持毫米波對中國、歐洲等5G市場來說用處并不大，直到2021年需要毫米波的也只有美國。從GSA全球5G運營商的數(shù)據(jù)來看，56個中只有3個會用到毫米波，而這3個中有2個也兼用小于6-GHz頻段技術。這也不由讓人猜測，以后很有可能會出現(xiàn)一款手機分為MediaTek版本和高通版本的現(xiàn)象，MediaTek專供全球市場，而高通版本專供美國市場。
三足鼎立，利好產(chǎn)業(yè)
其實，站在5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，誰比誰強多少并不重要，重要的是，三足鼎立之勢利好5G產(chǎn)業(yè)。
眾所周知，4G改變生活，5G改變世界。5G網(wǎng)絡很厲害，網(wǎng)速是4G的10倍，時延也比4G快10倍，還能通過端到端網(wǎng)絡切片使能一張網(wǎng)絡賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。但回顧移動通信史，網(wǎng)絡從來不是唯一的決定因素，芯片、終端與網(wǎng)絡相互促進形成規(guī)模效應，才是恒古不變的成功法則。
2G時代GSM能戰(zhàn)勝CDMA，得益于GSM手機的豐富性。4G時代空前精彩的移動互聯(lián)生活，同樣也得益于琳瑯滿目的全網(wǎng)通智能手機的普及。終端越豐富越便宜，網(wǎng)絡連接的用戶就越多，單用戶均攤的網(wǎng)絡成本就越低，兩者相互促進，就形成了規(guī)模效應，從而推動了移動產(chǎn)業(yè)滾滾向前發(fā)展。
但過去每一次更新?lián)Q代之際，芯片、終端往往總是落后于網(wǎng)絡至少2-3年，令行業(yè)苦不堪言。比如，業(yè)界最經(jīng)典的笑話發(fā)生在2G時代，1991年全球第一個GSM網(wǎng)絡開通，但苦于沒有手機支持，德國運營商Mannesmann的高管在第二屆GSM大會上以幾乎憤怒的口吻吐槽GSM就是“God Send Mobiles”的簡稱，言外之意就是網(wǎng)絡我建好了，現(xiàn)在就只能祈禱上帝送手機了。3G和4G時代同樣如此。
如今進入5G時代，5G芯片在5G元年就早早形成了三足鼎立之勢，一改過去一家獨大的格局，這必將快速推動5G手機普及。
（轉(zhuǎn)載）
