工業(yè)無(wú)線

德州儀器太陽(yáng)能采集套件帶來(lái)永續(xù)供電的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)

ainet.cn   2009年02月02日
       日前,德州儀器 (TI) 宣布針對(duì)工業(yè)、交通、農(nóng)業(yè)以及商業(yè)等多領(lǐng)域應(yīng)用推出一款可將環(huán)境光轉(zhuǎn)換為電源的太陽(yáng)能采集 (SEH) 開發(fā)套件,從而充分滿足了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)可替代能源的需求。尺寸僅為信用卡大小的 eZ430-RF2500-SHE 套件將 Cymbet 公司的 EnerChip™ 薄膜電池技術(shù) (thin-film battery technology) 與 TI MSP430 微處理器 (MCU)、CC2500 射頻 (RF) 收發(fā)器和 eZ430-RF2500 開發(fā)工具完美結(jié)合在一起?,F(xiàn)在,開發(fā)人員可以構(gòu)建基于太陽(yáng)能的自供電無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò),從而無(wú)需采用需要定期花費(fèi)時(shí)間與金錢進(jìn)行更換的系統(tǒng)電池,這對(duì)于偏遠(yuǎn)地區(qū)尤為實(shí)用。eZ430-RF2500-SEH 套件現(xiàn)已開始提供樣片,目前可通過(guò) TI 電子商城或授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)(更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):)。

  在偏遠(yuǎn)或交通不便的地區(qū),無(wú)線傳感器的集成度正日益提高,體積也日趨小型化。到目前為止,設(shè)計(jì)人員通常還是采用紐扣電池或五號(hào)電池等存儲(chǔ)組件為無(wú)線設(shè)備提供核心電力。但是,該類型存儲(chǔ)技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)充電、存儲(chǔ)、放電以及小尺寸特性等的最佳組合,因而難以滿足無(wú)線設(shè)備對(duì)永續(xù)供電的需求?,F(xiàn)在,通過(guò)將 Cymbet 的 EnerChip 技術(shù)與 TI 的 MSP430 微處理器和 CC2500 RF 技術(shù)完美集成在一起,能量采集器無(wú)論在強(qiáng)光還是弱光環(huán)境中都能實(shí)現(xiàn)更高效的存儲(chǔ)、處理及傳輸。

  eZ430-RF2500-SEH 的主要特性與優(yōu)勢(shì)

  • 由 EnerChip 能量采集模塊連接的高效太陽(yáng)能電池板即便在較弱的環(huán)境光照條件下也能提供足夠的電力以驅(qū)動(dòng)無(wú)線應(yīng)用;

  • 采用 Cymbet 的 EnerChip 固態(tài)薄膜鋰電池技術(shù),在使用能量采集模塊存儲(chǔ)并供電時(shí)提高能量轉(zhuǎn)換效率;

  • Cymbet EnerChips 是可重復(fù)充電的高效環(huán)境友好型電池。單次充電后可在無(wú)環(huán)境光照條件下支持多達(dá)  400 次的信號(hào)傳輸;

  • TI 基于 USB 的 eZ430-RF2500 開發(fā)工具可為郵票大小的目標(biāo)板上的 MSP430 微處理器與低功耗無(wú)線收發(fā)器提供編程所需的軟硬件;

  • MSP430 微處理器具有超低功耗、快速喚醒以及片上系統(tǒng) (SoC) 外設(shè)集成等優(yōu)異特性,可在縮減板級(jí)空間的同時(shí)支持免維護(hù)、自供電的傳感器。

  • CC2500 RF 收發(fā)器可運(yùn)行于 2.4GHz 頻段上,非常適用于低成本的高可靠性數(shù)字無(wú)線應(yīng)用。

  通過(guò)以下鏈接可查閱有關(guān) TI eZ430-RF2500-SEH 演示套件的更多信息:

  • eZ430-RF2500-SHE:

  • MSP430 微處理器主頁(yè):

  • eZ430-RF2500 開發(fā)工具:

  • 工具視頻:

  • TI 微處理器:

  • TI 低功耗 RF:

  • TI 能源博客:

  • TI E2E 社區(qū)與支持:

  關(guān)于德州儀器公司

  德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案,讓未來(lái)世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司,TI 在全球超過(guò) 25 個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。

  TI 在紐約證交所上市交易,交易代碼為 TXN。

  如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息,敬請(qǐng)查詢 。

  TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話:800-820-8682。

  商標(biāo)EnerChip 為 Cymbet 公司的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

  關(guān)于 Cymbet

  Cymbet 公司是一家綠色科技公司,同時(shí)也是固態(tài)薄膜存儲(chǔ)設(shè)備與能量采集技術(shù)的領(lǐng)先者。該公司率先推出了使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)新的嵌入式系統(tǒng)功能的表面貼裝能量存儲(chǔ)解決方案。Cymbet 的 EnerChip™ 薄膜設(shè)備為工藝控制、醫(yī)療、無(wú)線、傳感器、RFID、通信、消費(fèi)類電子、便攜電子與能量采集等領(lǐng)域的集成電路與新產(chǎn)品開啟了全新的能量存儲(chǔ)應(yīng)用。如欲了解有關(guān) Cymbet 的詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):。

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